The way it's meant to be overclocked 
День 1
Как уже известно, в прошлые выходные я с T0lsty провел тренировочные азотные посиделки, с целью попробовать силы в разгоне кукурузников и видеокарт под азотом. Отчет опубликован в открытой ветке отдыха XLBT. Пни в боевой p5b dlx работать напрочь отказались, поэтому мы помучав целероны перешли к тяжкой артиллерии с Е8600+8800GTX под дзотом.
В итоге получилось напопугаить
29715 попок 05. Видеокарта нормально работала даже на -100 на гпу,
по показаниям риватюнера, но выше 750МГц по ядру и 1.55В напряжения дело здорово усложнялось из-за срабатывания OCP. На конец дня азота оставалось еще литров 20л, и такое дело нельзя зря пропивать
.
День 2
Основательно отоспавшись, я решил для начала заняться своим целероном. На П5б он скринился чуть более семерки на около-2В напряжении, и это конечно никуда не годилось. Решил попробовать хваленое цифровое питание Volterra, а именно провести тест целерона на DFI LanParty UT P35-T2R. Помятуя, что целерон на 2+В жрет как не в себя, я решил перестраховаться и допаял отборных конденсаторов, которые не теряют своих свойств даже будучи погруженными в жидкий азот. Это OSCON SEPC, OSCON SP, красные полимерные Chemi-con и полимерный ULowESR Panasonic.
Запаяв кондеры на мамку, воткнул процессор, включил - все ок, ничего не взорвалось
.
Дальше впечатлительным прошу текст и фото пропустить, во избежание
На пути теплосъема от транзисторов процессора в стандартной методике разгона с охлаждения жидким азотом существует как правило минимум пять препятствий. Первое - переход среды азот-медный стакан. Как помним, теплоемкость азота по сравнению с медью никчемная, и поливать напрямую мощный нагреватель у нас не выйдет. Этот переход мы никуда не устраним, его можно лишь регулировать конструкцией стакана. Оставляем его в покое. Второй переход - медный стакан>медная крышка. Все неровности, бугры, кочки, ямы, царапины - привед , вы все наши, градусы досвидания, перегревы приветы. Решается частично шлифовкой крышки и стакана. Но как мы помним, медная крышка тоже имеет толщину, около 1.5-2 мм, чтобы выполнять свою задачу - распределять тепло на большую площадь. Третий переход, медная крышка>индий. Тот самый индий который приводил к убийству процессоров сильно ръяными экспериментаторами, и который имеет довольно хреновую теплопроводность. Толщина индия между процессором и крышкой довольно ощутимая в масштабах площади кристалла и сотен ватт тепловой мощности. Четвертый переход соответственно индий>кремниевый субстрат с процессором. Я надеюсь, никого не удивлю, если скажу что сами структуры процессора находятся "кишками внутрь", т.е. на внутреннем слое кристалла, ближнем к падам, если смотреть на процессор со стороны крышки.
Пятый тепловой барьер - теплопроводность субстрата кремния. Его толщина порядка миллиметра до транзисторов процессора.
Я сознательно опустил слои которые не очень мешают теплозабору, вроде золотого напыления на внутренней стороне крышки, в контакте индия с никелем, никелевый слой, дерьмопасту, которую многие бестолково любят на стаканы намазывать прямо таки ведрами, и теплоотбор через пады процессора и текстолит подложки. Это все не так нам мешает как 5 вещей сверху чтобы добиться минимальной дельты температур азот\процессор.
Я решил ликвидировать два барьера и снизить теплопереходы с пяти до трех. Сняв крышку и установив более 2 килограммовый стакан на кристалл процессора размером сантиметр на сантиметр. Риски я осознавал, и на успех надежды не было.
Но было решено не останавливаться, и плюнуть на 200 грн потраченных на процессор. К счастью колдбага на процессоре обнаружено не было, что делает затею стоящей для проверки.
Сказано сделано.
Лезвием прорезав резиновый компаунд держащий крышку по краям я опрометчиво просто положил процессор с парой лезвий по сторонам и начал греть это дело феном на +170 градусов, предварительно НАГУГЛИВ температру плавления индия в +170 градусов. Грею минуту...полторы.....ничего не происходит...крышка не отпускается...добавил до +180...также....+190....также....+200 и чуть подальше фен отнес, чтобы весь процессор равномернее греть......Чпых...процессор подпрыгивает гдето на молсантиметра...
Первая мысль - спекся ежык, вспучило текстолит. Думаю, ладно, хоть брелок будет. Грею дальше уже на +190...на этот раз зафиксировав сам проц в тисках (чтобы не упрыгал еще). на +210 крышка покорилась, лениво съехав в сторону на лезвии.
Для успокоения души налепил по краям бостика, чтобы хоть теоретически избежать перекоса стакана на кристаллике. Хотя конечно бостик до мягкого места, там нужны твердые ограничители. Уже без крышки процессор был снова подогрет до +180 градусов, и лезвием был счищены остатки индия с кристалла. К счастью процессоры монтируются к текстолиту подложки медными столбами, и риск на таких температурах минимален.
Первое что было интересно - проверить вообще жив ли он? Самое важное что понимает каждый кто снял крышку с лга процессора будет факт, что крепить процессор в сокете теперь нечем. Крышка всегда находится выше крепежной прижимной рамки. А без крышки любой кулер с стандартным дном просто ляжет на рамку сокета не касаясь процессора. Поэтому я снял рамку и просто ложил на процессор сверху стакан. Если мать стоит не идеально ровно на столе - гладкий стакан съезжает с гладкого процессора просто влет, норовя сколоть и повредить все.
воткнул это безобразие в сокет п5б делюкс. включил.... ппц, оно работает
Забавно видеть работающую систему с поднятым рычажком сокета.
Далее подготовил DFI P35 и первые тесты в боевой обстановке..
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/dfimod1.jpghttp://www.xdevs.com/images/ln2_cel/dfimod2.jpgCобрал стенд на DFI P35, OCZ 1GB, Radeon 7000 PCI, Enermax Revolution85+ 1250 и огонь в путь. Набулькал азота, начал шаманить
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celrig.jpghttp://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celdf.jpg
Обратите внимание на крышку сокета и торчащий из изоляции поднятый рычаг фиксации. Решил, что без них изолировать надежнее
Спустя пару часов наконец-то выяснил как обращаться с ДФИ, и начал загружаться на 7ггц. Напряжение выставил на процессор самые максимальные, 1.6В + 130%
. При этом начинал доносится довольно громкий скрежет и свист цифрового PWM-конвертора мамки. Под этот скрежет начал истерично дергать setfsb, протирая кнопку F7 до дыр. Во время мандражных моментов , фотик ставил на штативе за спиной, на непрерывную съемку со скоростью 1 кадр в секунду.
Стакан держал полностью полным, даже лейка понадобилась из бутылки. Температура прыгала от -190 до -170.
Cпустя еще час секасу, удалось набить несколько валидов на 8.1+
))
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celln3.jpgШтампанул валид 8203 , но как уже сегодня выяснилось сайт CPU-Z отверг его, говоря что чексум коррект, но файл корруптет. Хотя с виду вроде ок, внутри циферки валидации, а не нули как бывает при битых валидах. Последний валид который нормально публикуется - 8199 , гыгыгыгы
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/cel8203.jpgА на 8231.9 завис скотино. зато сфоткать успел.
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celhalt.jpgПри этом процессор начал поглючивать, и система часто зависала с кодом C1 на пост-индикаторе DFI. типа отвал памяти. 2.15В по мультиметру это не шутки
Не знаю что у него там отваливалось, но на этом я решил больше азот не тратить, и разобрал систему.
Фото виновника торжества:
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celncd.jpgВ компании с лишними деталями сокета )))
http://www.xdevs.com/images/ln2_cel/celncf.jpgВообщем УРА товарищи. Этот экспириенс здорово помог пережить трагедии и победы следующего дня, которые опишу уже завтра
Предлагаю придумать самое оригинальное применение процессору-герою. Он кстати еще работает, если его как следует прижать к сокету радиатором
.
П.с Хочу искренне поблагодарить
T0lsty , за то что сделал это возможным и за помощь в заправке азота, бенчить вместе было интересно и познавательно, что здорово помогло мне в тестах 8800GTX. Так держать, коллега!.
...8.2ГГц это не хухры-мухры 
ставим скальпирование на поток?) Сдаётся мне, что это только начало 
